Генеральний директор Intel Пол Отелліні продемонстрував учасникам конференції Intel Developer Forum в Сан-Франциско кремнієву пластину з прототипом нового процесора. Чіпи в якому можуть обмінюватися інформаціюєю терабайтними об’ємами. Компанія сподіваєтсья підготувати дану технологію до комерційного виробництва за 5 років.
Як і очікувалося, Intel оголосило про плани випустити в жовтні чотириядерний процесор. Потім вийде надшвидкий процесор з Core 2 Extreme, а в першому кварталі наступного року підготують просесор Core 2 Quad для настільних ПК. Проте перші чотириядерні рішення від Intel насправді являють собою два процесори з двоядерною архітектурою суміщені в одному корпусі.
Новинка від Intel - прототип процесора з кількістю ядер 80, кожне з яких працює з тактовою частотою 3,16 ГГц. Для обміну даними, компанія планує застосувати встроєну комутуючу матрицю і мікросхеми статичної пам’яті, що кріпляться безпосередньо до чіпу. Можливо проблему організації звязків між ядрами допоможе вирішити робота Intel в сфері кремнієвої фотоніки, включаючи недавно анонсований кремнієвий лазер.
Багато нюансів 80-ти ядерної архітектури було оговорено на минулих конференціях IDF. В 2005 році планувалося об’єднання кристалів тонкими провідниками Through Silicon Vias (TSV), які здатні забезпечити загальну пропускну здатність пам’яті в межах 1 Тбайт/с.